kitalálják a pcb stackup részleteit

Bizonyosodjon meg róla, hogy a fórumon megfelelő számú réteg van, megfelelő vastagsággal és anyagtípusgal, és a megfelelő tájolásban önmagában is egész feladat lehet. Nem is beszélve a többrétegű kötegek létrehozásának összetettségéről, mindegyik saját korlátokkal. A hajlékony lemezrégiók stackupjainak sajátos követelményei vannak a fedőlap, a merevítők, a felszíni bevonatok és a maganyagok számára. Mindezek szervezett kezelése nehéz feladat lehet.

A merev-flex tervezése során nehéz feladat, ha a hajlékonylemezt mechanikus házba hajlítjuk, anélkül, hogy pénzt kellene fizetni prototípus létrehozására. A készülék különböző részein található alkotóelemek kölcsönhatásba léphetnek az Ön által nem várt módon, vagy a rugalmas szakaszok méretei nem tervezhetők megfelelően a kívánt hajlításhoz. Hogyan tervezhet egy ilyen dinamikus, fizikai objektumot anélkül, hogy ténylegesen meg tudná tartani a kezében?

A rugalmas elektronika tervezésénél elengedhetetlen a prototípusok készítése, de ez nem jelenti azt, hogy a gyártók szándékát nem tudja pontosan átadni. A merev hajlítás kialakításakor a szabványos dokumentáció általában nem elegendő ahhoz, hogy megtörténjen, és vannak egyedi elemek, amelyeket meg kell adni közvetlenül a gyártónak. Mi a legjobb módja annak, hogy győződjön meg arról, hogy a gyártó követi a stackup irányelveit és előírásait? Hogyan pontosan megmutatja, hogyan hajlik és hajlik a hajó?