Nagysebességű PCB tervezése

A viasok parazita tulajdonságainak elemzése révén láthatjuk, hogy a nagysebességű PCB-minták látszólag egyszerű viassa nagy negatív hatással lehet az áramkör tervezésére is. A vias parazita hatásainak kedvezőtlen hatásainak csökkentése érdekében a lehető legjobban megteheti:

1. Figyelembe véve a költség- és jelminőséget, válasszon egy ésszerű méretű méretet. Például egy 6-10 rétegű memóriamodul PCB kialakításhoz 10/20 Mil (fúró / pad) vias előnyös. Néhány nagy sűrűségű, kis méretű deszkához 8/18 Mil használható. lyuk. A jelenlegi technikai feltételek mellett a kisebb méretű viasokat nehéz használni. A feszültség vagy a földi viasok esetében nagyobb méretűek lehetnek az impedancia csökkentésére.

2. A fentiekben leírt két egyenlet arra a következtetésre juthat, hogy egy vékonyabb PCB-lemez használata megkönnyíti az átmenő furat két parazitaparaméterének csökkentését.

3. A PCB-n lévő jeleket nem szabad a lehető legnagyobb mértékben megváltoztatni. Vagyis ne használjunk felesleges viasokat.

4. A tápegység és a talaj csapjait a legközelebbi lyukba kell fúrni. Minél rövidebb a vezetés az átmenő és a csap között, annál jobb, mert az induktivitást növelik. Ugyanakkor a tápegység és a föld vezetékeknek a lehető legnagyobb vastagságúnak kell lenniük az impedancia csökkentése érdekében.

5. Helyezzen el néhány földelt vias-ot a jel réteghez a jelhez a legközelebbi hurokkal. A PCB-kártyára még egy csomó extra terepet is elhelyezhet. Természetesen rugalmasnak kell lennie a tervezés során. A korábban már tárgyalt modell egy olyan eset, amikor az egyes rétegeken párnák vannak, és néha egyes rétegeken csökkenthetjük vagy akár eltávolíthatjuk a párnákat. Különösen a nagyon magas átviteli sűrűség esetén a törött csatorna kialakulásához vezethet a rézrétegben, megoldva ezt a problémát. Az áthaladás helyének elmozdításán túl a rézrétegben is figyelembe vehetjük az áthaladást. A pad mérete csökken